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苹果和高通之间的撕逼大战已经难以引起我们的兴趣了，不过接下来一则消息有点劲爆：有“消息灵通”人士表示苹果准备在明年的iPhone、iPad中彻底抛弃高通的基带芯片。

该“消息灵通人士”对华尔街日报表示，苹果“正在考虑”在明年发布的新iPhone和iPad里头抛弃高通，选用英特尔或联发科的基带。因为苹果总是认为高通滥用自己的市场支配地位，强迫自身支付高额的专利授权费。

早前，高通曾经表态称“可用于下一代iPhone的基带芯片已经完成测试并提供给苹果”。并且即便是在撕逼大战如火如荼之时，高通也不忘表忠称自身“将会全力以赴支持苹果的新产品”。

苹果在过去的数年中，一直在iPhone里面采用高通提供的基带芯片。虽然最近几代产品中为了保证充足的供货(或是制约高通公司)，苹果也向英特尔伸出橄榄枝。目前市面上相当多一部分地区销售的iPhone采用的便是英特尔基带芯片，不过由于英特尔的产品在性能上和高通尚有差距，苹果不得不限制了iPhone中高通基带的性能，以保证二者之间不存在明显差别。

目前，苹果和高通两方面都没有对此消息做出任何评论。