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鼎龙股份2021年营收23.56亿元 抛光垫业务较大幅增长
鼎龙股份(300054.SZ)日前发布2021年年度报告，该公司年内营业收入为23.56亿元，同比增长29.67%。归属于上市公司股东的净利润为2.14亿元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.07亿元。
CMP抛光垫业务较大幅增长
鼎龙股份目前重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，除打印复印通用耗材之外，公司在泛半导体材料方面的产品包括CMP抛光垫、抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材、柔性OLED显示屏幕制造用的上游材料以及半导体先进封装材料。
年报显示，鼎龙股份2021年营业收入约23.56亿元，同比增加29.67%;归属于上市公司股东的净利润约2.14亿元;基本每股收益0.23元。2020年同期营业收入约18.17亿元;归属于上市公司股东的净利润亏损约1.6亿元;基本每股收益亏损0.17元。
鼎龙股份表示，2021年度，公司实现营业收入同比增长29.67%，主要是CMP抛光垫业务较上年同期大幅增长，以及打印复印通用耗材业务的稳步增长。其中，抛光垫业务实现销售收入3.02亿元，较上年同期增长284%，首度扭亏为盈，实现规模利润;打印复印耗材业务实现营业收入20.12亿元，较上年同期增长17.79%。
鼎龙股份透露，2021年是公司CMP抛光垫开始盈利的第一年，产销量增长明显，这意味着半导体制程工艺材料开始进入收获期，成为重要盈利点。其他产品也快速推进，如CMP抛光液项目，客户验证反馈良好，部分产品也于2022年第一季度起进入采购阶段，年产5000吨一期产线已经建成，公司新增长级逐步形成。目前该公司已形成一、二期合计年产30万片抛光垫产能，抛光垫潜江三期产线将于今年夏季完成设备安装，进入试生产阶段，抛光垫进入业绩放量阶段。
拟投资新建仙桃产业园
鼎龙股份还发布公告宣布了新的投资计划，公司拟投资7.5亿至10亿元，分二期实施，在湖北仙桃产业园新增建设：集成电路CMP用抛光液年产2万吨扩产项目(分两期建设)、集成电路CMP用清洗液年产1万吨扩产项目、OLED用PSPI年产1千吨产业化项目、OLED封装材料INK年产600吨产业化项目以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路CMP高纯研磨粒子、光电半导体柔显显示用其他关键材料产业化等项目。一期建设规模约为5亿元，预计自开工建设起12—18个月内完成;二期建设规模约为2.5亿—5亿元，预计自开工建设起18—36个月内完成。鼎龙股份认为，此项目的实施，有利于公司充分发挥核心技术优势，进一步优化公司产能布局，形成规模化生产能力，丰富公司泛半导体材料品种，以满足更好服务国内芯片制程客户及面板显示材料客户需求。
对于未来发展，鼎龙股份表示，公司始终聚焦“泛半导体材料+耗材”双轮驱动发展，围绕技术创新和市场开拓双点着力，努力打造 进口替代类创新材料的平台型公司。
同一时间，鼎龙股份还发布业绩预告，预计2022年一季度归属于上市公司股东的净利润6500万元—7500万元，同比增长73.16%—99.8%。(记者 徐靓丽)
